Apple уменьшит вырез дисплея в iPhone 13
По данным ресурса DigiTimes, Apple намерена использовать чип сенсора Face ID значительно меньшего размера в будущих iPhone и iPad. Сообщается, что Apple решила уменьшить размер чипа поверхностно-излучающего лазера с вертикальным резонатором (VCSEL), используемого в сканере Face ID. Этот шаг поможет Apple сократить производственные затраты, поскольку на одной пластине можно будет разместить больше кристаллов, что снизит их себестоимость.
Кроме того, модернизированный чип VCSEL может позволить Apple добавить к Face ID новые функции, однако точной информации об этом нет. Как минимум, более компактный чип Face ID позволит уменьшить вырез экрана в будущих устройствах компании: по данным DigiTimes, он появится уже в iPhone 13, которые должны быть представлены осенью этого года.
Это хорошо согласуется с предыдущими слухами и рендерами, которые показывали, что «челка» iPhone 13 уменьшится в размерах благодаря модернизированному модулю камеры. Кроме того, это объясняет, почему Apple в начале мая отправила компании II-VI, занимающейся Face ID и LiDAR, премию в размере $410 млн долларов.
Кроме того, модернизированный чип VCSEL может позволить Apple добавить к Face ID новые функции, однако точной информации об этом нет. Как минимум, более компактный чип Face ID позволит уменьшить вырез экрана в будущих устройствах компании: по данным DigiTimes, он появится уже в iPhone 13, которые должны быть представлены осенью этого года.
Это хорошо согласуется с предыдущими слухами и рендерами, которые показывали, что «челка» iPhone 13 уменьшится в размерах благодаря модернизированному модулю камеры. Кроме того, это объясняет, почему Apple в начале мая отправила компании II-VI, занимающейся Face ID и LiDAR, премию в размере $410 млн долларов.
